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2020-05-22 18:00

线宽是指PCB板上最细线路的宽度,线距是指PCB板上两条相邻最近线路最近之间的距离。一般用的单位有毫米(mm),密耳(mil),1mil=0.0254mm。

兴晟捷现有的设备做6mil/6mil的线宽与间距毫无压力。也是您设计电路时比较经济的设计参数。

如果要做4mil/4mil也没问题,只是您要承受的费用会高一些。

兴晟捷产品样图

在做电路设计时,能够用双面板把线路布通就不要用多层板。

线路过细过密时可考虑低铜箔厚度,如将常规HOz铜箔(18微米厚)改为12或9微米。

兴晟捷产品样图

工艺和制程能力
项 目加工能力工艺详解工艺图析
层数1-8层
板材FR-4
线路工艺传统电镀镀锡工艺(正片)
外形尺寸50cm*40cm正常工作板尺寸为52*41.5cm,如外形尺寸超出标准,以具体资料审核为准。
阻焊类型感光油墨使用感光工艺,目前兴晟捷使用油墨有以下几种,如:绿色、蓝色、红色、黑色、白色、黄色、紫色、哑光绿色、哑光黑色。
外层成品铜厚1oz~3oz (35um~105um)默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做3oz(厚铜板需下单备注说明),如右图。
内层成品铜厚0.5oz(17um)默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz,如右图。
外形尺寸公差±0.2mmCNC外形公差±0.2mm ,V-cut板外形公差±0.5mm,如有特殊外形公差要求,需特别注明。
板厚范围0.4~3.0mm兴晟捷目前生产板厚: 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 /2.5/3.0mm。
板厚公差(T≥1.0mm)± 10%比如板厚T=1.6mm,实物板厚为 1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差 (T<1.0mm)±0.1mm比如板厚T=0.8mm,实物板厚为 0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
钻孔孔径0.2~6.3mm最小孔径0.2mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶梯进行变化,如0.2、0.25mm。最小槽刀(PTH)孔径是0.65mm,如有小于0.65mm的金属化槽孔工程加大到0.65mm制作,非金属化孔(NPTH)最小孔径为0.45mm,如小于则加大到0.45mm,请知悉!
孔径公差金属化孔±0.075mm 非金属化孔±0.05mm金属化孔径公差为±0.075mm,例如设计成品孔径为0.5mm,则成品孔径允收范围在0.425--0.575mm之间。非金属化孔公差为±0.05mm,如设计成品孔径为1.0mm,则成品孔径允收范围在0.95--1.05mm之间。
最小线宽≥5mil线宽成品公差±20%
最小线距≥5mil线距成品公差±20%
最小过孔内径及外径内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm。最小内径0.2mm,最小外径为0.45mm。
焊盘边缘到线距离≥5mil参数为极限值,尽量大于此参数。
过孔单边焊环≥4mil如导电孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.1mm,参数为极限值,尽量大于此参数。
最小字符高度宽度线宽≥6mil 字高≥32mil参数为极限值,尽量大于此参数。
走线或焊盘距离铣边板边距离≥0.2mm如板边为数控铣边,焊盘或线路距离板边距离小于0.2mm时,可能导致线路及焊盘露铜。
走线或焊盘距离V割板边距离≥0.4mm如为拼版V割出货,焊盘或线路距离V割线(即板边)距离小于0.4mm时,否则有可能影响板内线路或焊盘,从而导致露铜现象。
最小工艺边宽度≥3mm工艺边即为常说的板边。
拼版间距≥1.6mm有间距拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难。
半孔工艺最小孔径≥0.6mm半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm,小于0.6MM做不出半孔的效果。
阻焊层单边开窗≥0.05mm绿油桥小于4mil不保留,绿油桥大于4mil保留,但成品不一定能够保留,兴晟捷不以阻焊桥为品质检验标准。
Pads软件铺铜方式Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜(Hatch),PADS软件设计的客户请务必注意,如右图。
Pads软件中画槽用Drill Drawing层如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层Solder层要求放在Solder层,禁止放到paste层
Protel/dxp外形层用Keepout层或机械层一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一